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TK200-1A數碼管

  • 詳細介紹

一、簡介:
TK200-1A/B該產品系加溫固化型環氧樹脂封裝材料,主要使用于數碼管、點陣塊、平面管等發光器件的封裝。


二、常規性能:

測試項目測試方法或條件TK200-1ATK200-1B
外 觀目 測淡紫色透明液體無色透明液體
密 度25℃    g/cm31.0~1.21.0~1.3
粘 度40℃    mpa·s800~120020~40
保存期限室溫通風一年半年


三、使用工藝:
項 目單位或條件TK200-1A/B
混合比例重量比100:100
可使用時間25℃,35g,hrs>2
固化條件℃/hrs80/6


四、用途:
適用于數碼管和點陣發光元件。


五、固化后特性:
項 目單位或條件TK200-1A/B
硬度Shore-D≥90
體積電阻率25℃,Ω·cm4.1×1015
表面電阻25℃,Ω2.4×1014
絕緣強度25℃,kV/mm24
線膨脹系數cm/cm/℃<6.0×10-5
吸水性100℃/1h,%<0.2
Tg值>110


六、貯存、運輸及注意事項:
1. 此類產品非危險品,按一般化學品貯運,產品貯存期見包裝桶。
2. 請看準所使用產品型號,然后對號入座;準確稱量后,請充分攪拌均勻
3. B料易吸濕,使用完后請立即蓋緊。


七、包裝規格:
包裝為6KG塑膠桶


以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據,僅供客戶使用時參考,并不能完全保證于某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時,以實測數據為準。 

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本文網址://kuai6.cn/product/576.html

關鍵詞:電子元器件灌封材料,LDE灌封膠水,LED鍵合線

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