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TX5090A/114-9B阻燃型環氧樹脂灌封料


一、簡介:

TX5090A/114-9B該產品系常溫固化型環氧樹脂灌封料,此產品粘度低、操作工藝簡單、固化后表面光澤度好、電器性能優,主要適用于各種電子元器件的絕緣封裝。

 

二、常規性能:
測試項目測試方法或條件TX5090ATX114-9B
外 觀目 測黑色粘稠液體棕黑色透明液體
密 度25℃    g/cm31.60~1.681.1~1.4
粘 度40℃    mpa·s2000~400030~80
保存期限室溫通風半年半年


三、使用工藝:
項 目單位或條件TX5090A/114-9B
混合比例重量比100:25
可使用時間25℃,min30
固化條件℃/hrs25/24


四、固化后特性:
項 目單位或條件TX5090A/114-9B 
硬度Shore-D≥80
介電常數25℃,1MHZ>80
介質損耗角正切25℃,1MHZ>24
體積電阻率25℃,Ω·cm1.6×1016
表面電阻率25℃,Ω1.5×1015
絕緣強度25℃,kV/mm>24
沖擊強度kgf/mm26.5
彎曲強度kgf/mm2>16
壓縮強度kgf/mm2>31


五、注意事項:
1. 此類產品非危險品,按一般化學品貯運,產品貯存期見包裝桶標簽。
2. 使用時,務必稱量準確,攪拌均勻,以保證產品品質的均一性。


六、包裝規格:
A料包裝為30KG金屬容器;B料包裝為6KG金屬容器


注: 以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據,僅供客戶使用時參考,并不能完全保證于某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時,以實測數據為準。

電子元器件灌封材料


本文網址://kuai6.cn/product/572.html

關鍵詞:電子元器件灌封材料,LED鍵合線,LDE灌封膠水

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