隨著高科技的發展，電子設備尤其是軍事電子裝備向著小型化、輕量化、多功能、高性能方向發展，結構要求越來越緊湊，而電氣性能要求越來越高，這對灌膠質量也提出了更高的要求。鑒于電子元器件灌封材料公司所熟知的慣性元件的結構特點，環氧樹脂電子灌封膠應滿
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鍵合金絲又稱球焊金絲或引線金絲，具有細化晶粒，提高再結晶溫度和強化金的作用。是微電子工業的重要材料，用作芯片和引線框架間連接線。尚普咨詢行業分析師指出：鍵合金絲作為芯片與外部電路主要的連接材料，耐腐蝕性、傳導性好，并能做到極高的鍵合速度，廣
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在使用灌封膠粘材料的過程中，會遇到所需灌封基底材料多種多樣的情況，例如：有金屬材質也有非金屬材質；基底表面也是有干凈的和被污染的；有光滑的也有粗糙的或多孔性的疏松表面。按照熱力學的觀點，有高能表面與低能表面之分；從化學結構上考慮，又有活性表
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表面處理的對于灌封材料粘力的主要影響因素主要表現在表面粗糙度、化學結構和清潔度這三個方面，下面分別進行介紹。1、粗糙度用機械打磨的方法來增加金屬的膠接強度是很常用的方法。無論用砂皮打磨還是用噴砂法處理膠接材料，適當地將基底表面糙化，都可以提
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常見的密封材料一般都是防水密封膠，其實密封膠除了防水的作用外還有防震動、隔音、隔熱的作用，通常是以以瀝青物、天然樹脂或合成樹脂、天然橡膠或合成橡膠等干性或非干性的粘稠物為基料，配合滑石粉、白土、炭黑、鈦白粉和石棉等惰性填料，再加入增塑劑、溶
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密封膠一種以密封為頭目的粘膠，是從性能上區分，單指作用是密封，耐候膠。是指引隨密封面形狀而變形，不易流淌，有一定粘結性的密封材料。是用來填充構形間隙、以起到密封作用的膠粘劑。按性能分類可分為彈性密封膠、液體密封墊料和密封膩子三大類。&nbs
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玻璃膠只是一種統稱。硅酮膠、聚氨酯膠都可以俗稱玻璃膠。是一種家庭常用的黏合劑，主要成分為硅酸鈉和醋酸以及有機性的硅酮組成。硅酸鈉易溶于水，有粘性，南方也稱水玻璃，北方也稱泡花堿。玻璃膠的這個叫法有廣義和狹義之分，廣義是指所有的能和玻璃進行粘
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電子膠是一個廣泛的稱呼，主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。電子膠的主要代表為有機硅密封膠和有機硅灌封膠。室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩定參數，而且其
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LED電源雙組份灌封膠使用過程常見問題及解決辦法1、固化后的灌封膠太軟或膠體表面過粘具體解決辦法：首先嘗試在60-80℃下快速固化1-2小時，如果沒有進一步的固化發生，可能的原因：混合比例不對、或者是在混合前主劑沒有攪拌均勻。如果主劑或者固
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在生產制作電子元器件時，電子灌封是電子元器件收尾環節很重要的一步，很多電子元器件為了提高其散熱性能和安全系數都會在電子元器件內灌注一層電子灌封膠，可以說電子灌封膠已經成為電子工業制作過程中不可或缺的重要絕緣材料。目前市場上有機硅電子灌封膠品
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隨著LED芯片技術和封裝技術的發展，順應照明領域對高光通量LED產品的需求，功率型LED逐步走入市場。功率型LED要真正進入照明領域，實現家庭日常照明，其要解決的問題還有很多，其中很重要的便是透光效率。目前市場上功率型LED報道的很高流明效
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從所周知灌封膠的作用就是對敏感電路和電子元器件進行長期有效的灌封保護。那么灌封膠的種類這么多，又該怎么區分和選擇適合自己產品的灌封膠呢，今天小編為大家介紹一下如何區分灌封膠以及不同材質灌封膠的用途和特點。灌封膠按材質來分的話，可分為有機硅灌
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透明電子灌封膠是一種透明型加成型固化的雙組分有機硅灌封產品。加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。用于電子配件固定及絕緣、電子配件及PCB基板的防潮、防水、LED顯示燈飾電子產品封裝。透明電子灌封膠應用很廣泛的領域為LED亮化產品的灌封，除
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LED灌封膠是一種進行LED灌封的輔料，具有透光率高、折射率高、流動性好等特點，可以起到保護LED芯片，提高取光效率，應力釋放等作用，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。目前對LED灌封膠的常見的需求有阻燃、
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灌封膠行內廣泛稱呼為電子膠。它是用于電子設備元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。灌封膠在未混合固化前都存液體狀，具有很強流動性，灌封膠的黏度可根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠要完全固化后才能實現其作用，固化后可以起到
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電子灌封膠可以改善電子元器件的抗震能力以及防水性能，大大提高電子元器件的可靠性，一些電子產品頻頻發生故障，就是因為沒有在電子產品件內灌注電子灌封膠，因為沒有了電子灌封膠這層導熱材料，所以電子產品工作時所產生的熱量都會聚集在內部，無法高效的散
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傳統導熱材料多為金屬和金屬氧化物及其它非金屬材料(如石墨、炭黑、A1N、SiC等)。隨著工業生產的發展，許多領域對導熱材料提出了新的要求。能夠為電子元器件提供安全可靠的散熱途徑，又能起到絕緣和減振作用。導熱灌封膠就是其中典型的代表。但是普
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要灌封的產品需要保持干燥、清潔；使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使
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有機硅灌封膠工藝特點1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優的抗冷熱交變性能。2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。3、固化過程中無副產物產生，無收縮。4、
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灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐
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