鍵合金絲又稱球焊金絲或引線金絲，具有細化晶粒，提高再結晶溫度和強化金的作用。是微電子工業的重要材料，用作芯片和引線框架間連接線。

尚普咨詢行業分析師指出：鍵合金絲作為芯片與外部電路主要的連接材料，耐腐蝕性、傳導性好，并能做到極高的鍵合速度，廣泛應用于微電子工業。

國內鍵合金絲生產能力和技術水平不斷提升。雖然行業總體起步較晚，但隨著國內半導體封裝技術的發展和產品升級換代，國內鍵合金絲的生產能力和技術水平也在不斷提高。黃金原料能占到鍵合金絲原料的80%，因此，受黃金價格影響較大。黃金價格近兩年來呈現下降趨勢，在一定程度上降低了沉重的原材料成本，同時也減輕了鍵合金絲生產廠商的生產及流動成本，增強了企業信心。目前，國內鍵合金絲生產企業地區分布，呈相對分散的特點，目前主要分布在半導體封裝企業相對集中的長三角地區和黃金儲量豐富的山東省等。

同時，國內鍵合金絲行業正在向規模化無鉛化高技術方向發展。早前，行業在低端產品方面形成了惡性競爭，制約了整個行業的技術提升及規模發展。新的形勢下，價格競爭已經不能滿足新的需求，綠色環保成為行業的發展趨勢。為了適應無鉛綠色環保的要求，今后封裝用鍵合金絲將向綠色環保型方向發展，中外鍵合金絲企業面臨新的挑戰和重新整合。隨著品牌全球化、服務當地化、材料配套化加快，今后中國鍵合金絲企業集中度將進一步提高。

尚普咨詢發布的《2014-2017年中國鍵合金絲市場分析調研報告》顯示：我國大陸的鍵合金絲生產企業在世界半導體行業的地位正在進一步增強。隨著先進半導體封裝技術進入中國大陸，對大陸鍵合金絲廠商也提出了高的要求，鍵合金絲電參數、強度參數、成球參數等要求越來越高，大陸企業只有順勢而為。