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TK400A/B LED環氧樹脂灌封料一、簡介：TK400A/B該產品系高溫固化型環氧樹脂封裝材料，主要使用于普通LED封裝。二、常規性能：測試項目測試方法或條...
TK400-1A/B LED環氧樹脂灌封料一、簡介：TK400-1A/B該產品系高溫固化型環氧樹脂封裝材料，主要使用于高檔LED的封裝。此產品耐候性能好、有很強...
TK400-6A/B LED環氧樹脂灌封料一、簡介：TK400-6A/B該產品系高溫固化型環氧樹脂封裝材料，主要使用于高端LED的封裝。此產品耐高溫和耐候性能好...
TK400-9A/B LED環氧樹脂灌封料一、簡介：TK400-9A/B該產品外噴脫模劑系高溫固化型環氧樹脂封裝材料，主要使用于高端LED的封裝。此產品耐候性能...
TK500-1A/B LED環氧樹脂灌封料一、簡介： TK500-1A/B該產品無鹵系高溫固化型環氧樹脂封裝材料，主要使用于高檔LED的封裝。此產品耐候性能好、...
TK500-1A/B LED環氧樹脂灌封料一、簡介：TK500-1A/B該產品無鹵系高溫固化型環氧樹脂封裝材料，主要使用于高端LED的封裝。此產品耐候性能好、有...
一、簡介： TK200A/B該產品系加溫固化型環氧樹脂封裝材料，主要使用于數碼管、點陣塊、平面管等發光器件的封裝。二、常規性能：測試項目測試方法或條件TK2...
一、簡介： TK200-1A/B該產品系加溫固化型環氧樹脂封裝材料，主要使用于數碼管、點陣塊、平面管等發光器件的封裝。二、常規性能：測試項目測試方法或條件TK2...
TX5030A/B環氧樹脂灌封料一、簡介：TX5030A/B系根據國內外用戶要求設計生產的環氧樹脂和酸酐固化劑，含浸度、電氣性能優異；固化收縮小，對聚酯漆包線不...
TX5090A/114-8B環氧樹脂灌封料一、簡介：TX5090A/114-8B該產品系常溫固化型環氧樹脂灌封料，此產品粘度低、操作工藝簡單、固化后表面光澤度好...
TX5090A/114-9B阻燃型環氧樹脂灌封料一、簡介：TX5090A/114-9B該產品系常溫固化型環氧樹脂灌封料，此產品粘度低、操作工藝簡單、固化后表面光...
TX8200A/8200B聚氨酯灌封料一、簡介：TX8200A/8200B該產品系常溫固化型聚氨酯彈性灌封料，此產品粘度低、絕緣強度高、防水防震性能優、操作工藝...
相較金線，鍵合銀絲將成本效益與敏感器件所需粘接特性珠聯璧合。實現了優良的可靠性和出色的粘合性。憑借超細直徑（ 0.6密耳或15微米），適用于超微間距結構。優勢：...
除了具有常規銅線的特性外，還具有高強度、低弧度、高韌性、抗氧化的特點，弧度耐沖擊、焊絲耐腐蝕；由≥99.9999%高純度銅材料經過添加一定比例的微量元素而制成的...
YC1:4N高純銅絲，硬度低，較好的成球性能。YC2:3N柔性銅絲，抗腐蝕性較好。YC3:2N合金銅絲，抗疲勞性好，可靠性較高。YC4:1N5合金銅絲，抗氧化性好，可靠性高。
產品介紹鍵合合金線是本公司為適應市場需求研發的一種新型內引線材料。具有極好的表面抗氧化能力，在鍵合中無需保護氣體。具有鍵合金線完全相同的硬度和線材硬度，鍵合球焊...
產品介紹鍵合鈀銅線是一種具備優導電氣、導熱、機械性能以及化學穩定性極好的內引線材料，主要用作半導體關鍵的封裝材料（塑封料、焊錫球、高密度封裝基板、導電膠）。
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