相較金線，鍵合銀絲將成本效益與敏感器件所需粘接特性珠聯璧合。實現了優良的可靠性和出色的粘合性。憑借超細直徑（ 0.6密耳或15微米），適用于超微間距結構。
優勢：
較鍵合金絲，成本顯著降低
精確配置應用需求：LED設備良好反射率
可用于焊接點敏感設備，使柔軟FAB激活可用
MTBA和UPH，實際等同于金線
良好粘合性來自N2 與合成氣體
適用于很高生產速度
IC和LED封裝卓越可靠性：我們AgUltra -Hr鍵合絲經過特別設計，能夠承受在溫度循環以及高溫儲存條件和HAST持續的可靠性測試。
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