鍵合劈刀的選擇和使用磨損狀況對于焊點的質量有著重要影響，劈刀壽命一般為200萬點。隨著劈刀的使用焊點數的增加，劈刀磨損也越來越嚴重。而隨著劈刀的磨損，其焊點的質量也逐漸變差。

金絲作為一個重要的原材料必須具備有幾個重要的特性：良好的機械性能和導電性能，合適的破斷力，選擇正確的尺寸，表面清潔無污染無損傷。目前LED封裝行業金線直徑大多選擇1mil或1.25mil，純度為99.99，延伸率一般為2%-8%，斷裂負荷一般要求：1mil金絲大于10g，1.25mil金絲大于16g。

LED鍵合線知道太軟的金絲會導致以下不良：（1）拱絲下垂；（2）球形不穩定；（3）球頸部容易收縮；（4）金線易斷裂。太硬的金絲會導致以下不良：（1）將芯片電極或外延打出坑洞；（2）金球頸部斷裂；（3）形成合金困難；（4）拱絲弧線控制困難。

引線支架質量對焊點的影響

（1）一般影響二焊點；

（2）表面不平整容易導致焊接過程中能量損失，焊點不對稱；

（3）電鍍質量不良導致黏結性變差，直接體現在焊接后拉力不良等；

（4）表面不良（潔凈度、氧化），當焊線的幾個參數無法破壞表面污染層將影響焊線質量。

芯片電極對焊點的影響

（1）芯片電極本身蒸鍍不牢靠，導致焊線后電極脫落或損傷。

（2）芯片電極本身可焊性差，會導致焊球虛焊。

（3）芯片電極表面臟污，如裝架的膠，其他物體接觸芯片表面；芯片存儲不當導致電極表面氧化等等。由于金屬熔球與焊盤的尺寸都很小，因此對鍵合表面的清潔狀況非常敏感，鍵合表面的輕微污染都可能導致兩者間的金屬原子擴散不能進行，造成失效或虛焊。