一、簡介：
TK200A/B該產品系加溫固化型環氧樹脂封裝材料，主要使用于數碼管、點陣塊、平面管等發光器件的封裝。
| 測試項目 | 測試方法或條件 | TK200A | TK200B |
| 外 觀 | 目 測 | 淡紫色透明液體 | 無色透明液體 |
| 密 度 | 25℃ g/cm3 | 1.0～1.2 | 1.0～1.3 |
| 粘 度 | 40℃ mpa·s | 800～1200 | 20～40 |
| 保存期限 | 室溫通風 | 一年 | 半年 |
| 項 目 | 單位或條件 | TK200A/B |
| 混合比例 | 重量比 | 100:100 |
| 可使用時間 | 25℃，35g，hrs | >2 |
| 固化條件 | ℃/hrs | 80/6 |
| 項 目 | 單位或條件 | TK200A/B |
| 硬度 | Shore-D | ≥90 |
| 體積電阻率 | 25℃，Ω·cm | 4.1×1015 |
| 表面電阻 | 25℃，Ω | 2.4×1014 |
| 絕緣強度 | 25℃，kV/mm | 24 |
| 線膨脹系數 | cm/cm/℃ | <6.0×10-5 |
| 吸水性 | 100℃/1h，% | <0.2 |
| Tg值 | ℃ | >120 |
1． 此類產品非危險品，按一般化學品貯運，產品貯存期見包裝桶。
2． 請看準所使用產品型號，然后對號入座；準確稱量后，請充分攪拌均勻
3． B料易吸濕，使用完后請立即蓋緊。 |
| 以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能完全保證于某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時，以實測數據為準。 |
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