LED是一種直接將電能轉化為光能的半導體光源，具有節能、環保、安全、壽命長、低功耗等特點，廣泛應用于指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領域。其芯片與基板之間通常采用引線鍵合進行電氣連接，即通過熱、壓力、超聲波等能量使金屬引線與被焊焊盤發生原子間擴散互溶，實現芯片電極-鍵合線-基板彼此之間的鍵合連接。
在LED的生產制造中，為了解、評價、分析和提高LED的環境適應性，常對LED進行相關可靠性試驗[2]，冷熱沖擊試驗即為其中一種。該實驗通過對LED施加周期性瞬變的冷熱溫度循環，試驗其所能承受的因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。在該試驗中，LED鍵合線常成為其中的薄弱部位，其在試驗中的斷線與否對LED可靠性起著關鍵性作用。
為了了解LED鍵合線在冷熱沖擊試驗下的斷裂機理，本文從材料的熱應力基礎理論出發，構建冷熱沖擊條件下的LED鍵合線模型，并通過有限元數值模擬對鍵合線的熱應力進行計算分析，進而確認鍵合線熱應力分布情況及影響熱應力的相關參數。
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