在使用灌封膠粘材料的過程中，會遇到所需灌封基底材料多種多樣的情況，例如：有金屬材質也有非金屬材質；基底表面也是有干凈的和被污染的；有光滑的也有粗糙的或多孔性的疏松表面。按照熱力學的觀點，有高能表面與低能表面之分；從化學結構上考慮，又有活性表面與惰性表面之分。
要實現灌封材料得到很好的膠粘強度，就要求制備的表面層與基體材料及膠粘劑必須牢固的結合在一起，并且要求環境因素對這種結合不產生或者很少產生影響。灌封膠粘劑主要是借助于膠粘劑與基底表面的粘附作用，所以基底的表面處理，成為影響粘接強度和耐久性的主要因素。基底的表面處理是整個過程諸多程序中至關重要的一環。基底材料在經過一系列加工、運輸、貯存等程序，其表面會受到如氧化物、銹跡、油污、吸附物和一些其它雜質的不同程度的污染，會減弱膠接強度。
所以在對器件進行灌封前，應該對基底表面進行清潔處理，主要是達到以下作用：
1、清除影響膠接的表面污物及疏松層
2、提高表面能
3、增加表
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