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鍵合金絲又稱球焊金絲或引線金絲，具有細化晶粒，提高再結晶溫度和強化金的作用。是微電子工業的重要材料，用作芯片和引線框架間連接線。尚普咨詢行業分析師指出：鍵合金絲作為芯片與外部電路主要的連接材料，耐腐蝕性、傳導性好，并能做到極高的鍵合速度，廣
發布時間：2019-05-16 點擊次數：310
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封裝說明LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功
發布時間：2019-05-05 點擊次數：135
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