有機硅灌封膠工藝特點
1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優的抗冷熱交變性能。
2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。
3、固化過程中無副產物產生，無收縮。
4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。
5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。
典型用途：
專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。
專業的有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠。
環氧樹脂灌封膠工藝特點
不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格，所用環氧灌封膠應滿足如下要求：
1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。
2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4. 固化放熱峰低，固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小。
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等。
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